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2020中国电子科技团体公司第五十研究所校园招聘

2022-02-21 00:43上一篇:微软即将迎来Windows10Mobile64位系统 |下一篇:没有了

本文摘要:2020中国电子科技团体公司第五十研究所校园招聘通告已出,为了让大家相识更多的上海国企招聘信息,上海国企招聘网提供上海国企备考指导,上海国企招聘考试试题,上海国企招聘考试通知等内容,祝愿所有国企招聘的考生都能取得好结果!中国电子科技团体公司第五十研究所(以下简称五十所),位于上海市普陀区,于 1977年建所,是原信息工业部直属一类研究机构,现为中国电子科技团体公司主干研究所之一,主要从事战术通信设备和通信系统、探测设备、微波丈量仪器、遥测遥信遥控系统、太赫兹技术、芯片设计研

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2020中国电子科技团体公司第五十研究所校园招聘通告已出,为了让大家相识更多的上海国企招聘信息,上海国企招聘网提供上海国企备考指导,上海国企招聘考试试题,上海国企招聘考试通知等内容,祝愿所有国企招聘的考生都能取得好结果!中国电子科技团体公司第五十研究所(以下简称五十所),位于上海市普陀区,于 1977年建所,是原信息工业部直属一类研究机构,现为中国电子科技团体公司主干研究所之一,主要从事战术通信设备和通信系统、探测设备、微波丈量仪器、遥测遥信遥控系统、太赫兹技术、芯片设计研究研发。全所现有从业人员1200余人,下属8个科研生产部门及3家工业化公司(上海协同科技股份有限公司、上海五零盛同信息科技有限公司、中电科(上海)公共设施运营治理有限公司)。五十所坚持“以军为本、以民为主、军民融合”的生长目标,形成了军民联合的四大工业结构,即军工电子、电力电子、市政电子和宁静电子。

在军工电子领域,重点生长战术通信技术、微波与探测技术、太赫兹技术,为武器装备现代化建设作出了重要孝敬。在民用电子领域,电力需求侧治理系统及设备、数字化市政监控系统及设备、自动宁静防范系统及设备、各种探测设备等已大量运用于国民经济建设各领域,发生了较好的社会效益和经济效益。建所以来,五十所获得国家级、省部级等各种科技进步奖490项,各种专利及软件著作权授权近300件。

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先后荣获“全国文明单元”、“全国五一劳动奖状”、“中央企业思想政治事情先进单元”、“上海市文明单元”、上海市企业文化建设示范基地、中央企业五四红旗团委等一系列荣誉称呼。薪酬待遇:博士:25~40万/年,人才基金30万,特别优秀者薪酬面议;硕士:16-20万/年,特别优秀者薪酬面议;其他福利事业编、带薪年假、餐补、应届生落户可享受分外3分(高新技术企业)、5年员工宿舍(或租房补助)、做五休二(8:15-16:45,让你在忙碌的事情之余拥有更多的自我空间)、更有青年英才激励计划等一系列福利政策。

招 聘 岗 位系统类通信系统开发岗位职责:1、凭据无线通信原理、架构、组织运用、交流和接入原理,举行相关系统计划论证;2、凭据SDN/NFV等网络技术的相关知识和技术尺度,举行相关研究事情;3、深入相识TCP/IP协议,相识OSPF、RIP、BGP等已有网络路由协议,举行总体系统架构方面的开发。软件类(一)应用软件开发岗位职责:1. 到场业务需求设计讨论,基于Android/Windows/Linux平台举行应用法式开发;2. 卖力平台软件框架的研究、设计和实现,关键技术验证和选型等事情3. 领导并指导开发工程师举行代码开发/单元测试等事情4. 到场技术规范和技术文档编写事情(二)嵌入式软件开发岗位职责:1、掌握C语言以及C++,熟悉VxWorks、Linux或Wince操作系统,相识ARM、DSP硬件平台,举行嵌入式通信协议、嵌入式驱动软件开发;2、掌握C语言以及C++,熟悉VxWorks、Linux或Wince操作系统;在VxWorks、ReWorks平台下举行开发。3、差别平台下嵌入式系统软件分析计划、系统框架设计,功效模块开发,技术难点攻关等;4、代码设置治理,移植以及整合。(三)网络协议开发岗位职责:1、卖力二层、三层网络设备、路由器基于嵌入式Linux的相关协议软件的顶层设计、移植与开发;2、熟悉操作系统原理,熟悉多线程编程,在Linux/vxworks操作系统中举行编程;3、相识OSPF、RIP等已有网络路由协议,举行嵌入式软件平台(Linux/Vxworks)开发;4、接纳C/C++/python等编程语言举行开发。

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(四)算法与仿真岗位职责:1、Matlab或C语言仿真系统构建,凭据项目的已定平台对算法举行扩展以及算法调试,以及对系统软件局部编写。对振动或声音信号处置惩罚或者图像举行处置惩罚,模式识别或者人工智能处置惩罚。(五)SDN研发岗位职责:1、分析SDN应用场景,卖力网络解决方案的需求讨论,架构搭建,方案设计,以及开发实现和优化事情(六)软件测试岗位职责:1、到场软件项目的需求分析,关注项目需求的可测性,并能预先评估项目的风险;2、卖力软件项目的测试方案制定,设计测试用例和测试数据,执行测试事情,跟踪并推动解决软件缺陷;3、以白盒、黑盒测试为主。

硬件类(一)微波与射频开发岗位职责:1、卖力自研产物的射频研发,到场射频单元电路的设计,独立设计微波有源电路;2、卖力协助外研产物的射频评估;3、卖力预研产物射频设计可行性评估,到场预研技术的评估;4、 对现有微波、毫米波产物举行革新、优化;(二)电路设计岗位职责:1、对基于CPU、DSP、FPGA的电路,独立完成单板的计划、器件选型、原理图设计、调试;2、举行数字/模拟电路的设计研发,并针对设计的单板举行调试,掌握常用的硬件设计工具,熟悉嵌入式系统的硬件开发;3、需要对系统和模块级的仿真与验证,且对模块级综合实时序分析;4、熟悉硬件研发流程、开发工具、调试仪器、测试丈量仪器与尺度规范;综合应用类(一)FPGA设计岗位职责:1、凭据系统需求,卖力FPGA设计总体方案、模块划分,关键模块的逻辑设计、仿真、调试;2、卖力FPGA选型,协助审核原理图中FPGA相关部门设计;3、编写FPGA设计文档、测试文档与使用文档等;4、卖力中频信号信号处置惩罚的算法设计。(二)数字信号处置惩罚岗位职责:1、完成基于FPGA、DSP和CPU的数字设计、开发与调试;2、熟悉DSP原理及结构,能够独立举行开发、编译、调试等事情;3、熟悉基本的电源拓扑电路事情原理,能够到场设计DSP外围相关电路,包罗采样、放大、隔离、通讯等;4、较好的逻辑能力和数学能力,可以使用仿真软件或数学软件举行环路模型建模及盘算。结构类(一)结构及工艺设计岗位职责:1、到场产物项目立项可行性调研,到场系统方案设计,拟制结构设计方案和项目计划;2、负担样机的研制、调试和相关技术文挡的拟制;3、产物后续跟踪改善,卖力处置惩罚结构设计问题和技术支持。4、卖力电子产物装配、SMT、钳装配等工艺设计、工艺文件体例及生产现场工艺技术服务;5、卖力相关工艺规范的体例,卖力装配三维工艺的体例,卖力相关生产工艺技术的革新。

通告原文http://sh.zggqzp.com/2019/zpgg_0805/1259.html。


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